HSC-S1300是主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片设备，采用客制化、模块化设计，配置灵活，具备正面和背面刷片功能，机台兼容多种清洗方式，具备操作维护便捷，高安全性、可靠性的优点。
具备正面和背面刷片功能
满足干进干出和湿进干出两种模式
机台兼容酸性溶液清洗和碱性溶液清洗
机台兼容透光和不透光晶片的清洗
