HSC-F3400是应用于12英寸硅衬底 CMP工艺后的final clean设备，具备独特的内部设计结构及新颖的硅片背面清洗和背面干燥模块，拥有操作维护便捷，高安全性、可靠性的优点。
具备正面和背面清洗功能
先进的颗粒和金属污染控制技术
高安全性、可靠性，维护费用低
