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Universal H300

Universal H300是基于华海清科自主知识产权创新技术开发的12英寸CMP设备,搭载创新抛光单元架构及清洗结构,大幅提升生产效率及抛光性能,增加工艺柔性,满足多种工艺制程需求,广泛运用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中。

高WPH、卓越的工艺稳定性及工艺柔性

超精密多分区抛光头

可实现产品干进干出

满足成熟制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

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