Universal H300是基于华海清科自主知识产权创新技术开发的12英寸CMP设备，搭载创新抛光单元架构及清洗结构，大幅提升生产效率及抛光性能，增加工艺柔性，满足多种工艺制程需求，广泛运用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中。
高WPH、卓越的工艺稳定性及工艺柔性
超精密多分区抛光头
可实现产品干进干出
满足成熟制程技术需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程
